Більш висока продуктивність. Більше надійності.

Апрель 30, 2020

AMD, Ryzen

Більш висока продуктивність. Більше надійності.

AMD розширює портфель настільних процесорів AMD Ryzen ™ третього покоління, розкриваючи потужне ядро “Zen 2” для основних процесів

Buy online

Buy now >>

3rd Gen AMD Ryzen™

AMD анонсував новинки в портфелі настільних процесорів AMD Ryzen третього покоління, процесори AMD Ryzen ™ 3 3100 та AMD Ryzen ™ 3 3300X та чіпсет AMD B550 для Socket AM4, розроблені для настільних процесорів AMD Ryzen 3-го покоління з більш ніж 60 проектами в розробці. Скориставшись переліком технологій світового класу AMD, ці нові настільні процесори Ryzen 3 мають новаторську архітектуру “Zen 2” для бізнесу, геймерів та творців у всьому світі, використовуючи технологію одночасно багатопотокової передачі (SMT) для підвищення продуктивності. Завдяки подвійним потокам, вдвічі більшій пропускній здатності та широкому вибору материнських плат, що розробляються, чіпсет AMD B550 та настільні процесори Ryzen 3 - ідеальне рішення для обробки зверху вниз.

 

"Ігри та додатки стають все більш вимогливими, і тому користувачі потребують більшого від своїх ПК", - сказав Саїд Мошкелані, старший віце-президент і генеральний менеджер, клієнтського бізнес-підрозділу. «AMD прагне поставляти рішення, які відповідають та перевищують ці вимоги для всіх рівнів. Разом з цими новими настільними процесорами Ryzen 3, ми продовжуємо це виконувати ці вимоги для наших основних геймерських клієнтів. Ми підняли продуктивність на рівень, подвоївши обробні потоки наших процесорів Ryzen 3, щоб підняти ігровий та багатозадачний досвід на нові висоти. "

AMD Ryzen 3 3100 та AMD Ryzen 3 3300X

Продовжуючи демонструвати своє лідерство у споживчому сегменті, AMD Ryzen 3 3100 та AMD Ryzen 3 3300X найшвидший на сьогодні настільний процесор AMD Ryzen 3. AMD також прагне покращити продуктивність процесора та технології для споживачів, вперше реалізувавши SMT на настільному процесорі Ryzen 3.

 

Процесори використовують переваги 18 Мб кеш-пам'яті, забезпечуючи значне скорочення затримки пам’яті, переводячи безпосередньо на плавніші, швидші ігрові показники. Крім того, нові чотири ядра, вісім потоків та технологія AMD SMT, нові процесори Ryzen 3 забезпечують неймовірну багатозадачність та швидкість реагування, які необхідні споживачам.

ПРОЦЕСОР ЯДРА/ ПОТОКИ TDP2 (ВТ) Підвищена/
Базова частота. (GHz)
Всього кеш (MB) Платформа
AMD Ryzen™ 3 3300X 4C/8T 65 4.3/3.8 18 AM4
AMD Ryzen™ 3 3100 4C/8T 65 3.9/3.6 18 AM4

Зверніться до менеджерів АСБІС-Україна, щоб отримати більше інформації про продукти AMD Ryzen ™.

1. Testing by AMD performance labs in 04/03/2020 using an AMD Ryzen 3 3100 and Ryzen 3 2300X in the following games at 1080p with High settings:  Deus Ex: Mankind Divided; Devil May Cry 5; GTA V; Side Meier’s Civilization VI; Shadow of the Tomb Raider; Counterstrike: Global Offensive; Assassin’s Creed Odessy; PlayerUnknown’s Battle Grounds; Fortnite; and League of Legends;  and in the following benchmark applications: PassMark 10; 3DMark Timespy; PCMark 10; Kraken; 7-Zip; Cinebench; Veracrypt; Blender; Corona; Vray; DaVinci Resolve; Adobe Premiere.   Results may Vary.  RZ3-117
2. Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109
3. Max boost for AMD Ryzen Processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150
4. Base frequency is the approximate processor clock speed of a typical workload running at the processor’s standard TDP. GD-166.

 

Відмова від відповідальності: Інформація, що міститься в кожному прес-релізі та матеріалах, розміщених на сайті, була дійсною в момент публікації. Незважаючи на те, що прес-релізи та інші матеріали залишаються на веб-сайті компанії, компанія не бере на себе зобов'язань оновлювати інформацію з урахуванням наступних подій. Отже, читачам прес-релізів та інших матеріалів, не слід покладатися на точність і актуальність опублікованої інформації після моменту публікації.